融金牛创业板第三套上市标准添新军这家企业获受理

　　12月19日融金牛，深交所受理粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）的创业板IPO申请，该企业选择适用创业板第三套上市标准申报。

　　根据招股说明书，粤芯半导体是广东省自主培养且为省内首家实现量产的12英寸晶圆制造企业。公司专注于模拟芯片制造，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项。

　　公司的工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域的客户赋能。

　　公司选择的上市标准为《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》2.1.2条之“（三）预计市值不低于50亿元融金牛，且最近一年营业收入不低于3亿元。”

　　从业绩看，2022年、2023年、2024年和2025年上半年，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元，其中2024年营收较2023年增长超61%，2025年上半年营收较去年同期大幅增长，公司持续经营能力显著增强。

　　公司此次预计募集资金75亿元。粤芯半导体表示，本次募集资金投向将聚焦公司主业，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金，均围绕公司主营业务展开。

　　招股说明书显示，粤芯半导体目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年上半年末已实现产能5.2万片/月。未来，公司还将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司规划产能合计将达到12万片/月。

　　粤芯半导体表示，借助本次上市融资，公司将稳步推进产能的规划与建设，有针对性地扩张和补充产能：一方面，构建规模化的产能优势，使公司步入国内产能居于前列的晶圆代工企业行列；另一方面，为设备、材料、设计、电子设计自动化、IP领域的国产化和技术迭代提供“演练场”，建立起较强的供需衔接，打造一个支持自主技术进步的产业生态。